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2026-05-29
每日存儲市場重要動態概覽（2026-05-29）
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-05-29）】1. 三星開始向客戶交付首批12層HBM4E樣品。
2. 閃迪CTO：AI競賽正變成“拼內存”，HBF成套產品明年推出。
3. 阿里達摩院首次發佈GPU版本求解器，突破億級變量“不可解”難題。
4. 華爲推出星河AI數據中心網絡方案，Token生產效率提升2~5倍。
5. 歐盟計劃重啓《芯片法案》，需投入1200億歐元重振本土芯片產業。
6. 機構：2026年第一季度美國智能手機市場同比下滑3%。
7. Fadu贏得價值465億韓元的eSSD控制器供應合同。
8. 德明利推出其首款QLC UFS嵌入式存儲，號稱性能比肩TLC同類產品。
9. 摩根大通：存儲芯片股散戶買盤“持續且高漲”，毫無獲利了結跡象。
2. 閃迪CTO：AI競賽正變成“拼內存”，HBF成套產品明年推出。
3. 阿里達摩院首次發佈GPU版本求解器，突破億級變量“不可解”難題。
4. 華爲推出星河AI數據中心網絡方案，Token生產效率提升2~5倍。
5. 歐盟計劃重啓《芯片法案》，需投入1200億歐元重振本土芯片產業。
6. 機構：2026年第一季度美國智能手機市場同比下滑3%。
7. Fadu贏得價值465億韓元的eSSD控制器供應合同。
8. 德明利推出其首款QLC UFS嵌入式存儲，號稱性能比肩TLC同類產品。
9. 摩根大通：存儲芯片股散戶買盤“持續且高漲”，毫無獲利了結跡象。
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