三星電子HBM5技術進展與未來展望

【三星電子HBM5細節曝光 或採用銅基HPB散熱技術 預計2028年實現量產】6月2日訊，三星電子計劃使用其自主研發的2nm工藝製造的芯片生產HBM5，預計將在2028年左右實現量產。而HPB將是大規模應用於其中的核心熱管理技術，具體而言，HPB是一種集成在芯片封裝內的金屬導熱結構，通常由銅基材料製成，其導熱性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出約500至1000倍。