松山湖中國IC創新高峯論壇回顧與成果分析

【第十六屆松山湖中國IC創新高峯論壇召開 已推介量產芯片119款】6月3日訊，今日，第十六屆松山湖中國IC創新高峯論壇在東莞松山湖召開。中國半導體行業協會IC設計分會副理事長，芯原股份董事長、首席執行官、總裁戴偉民介紹，論壇每年推介約10款國產芯片，共推介了93家公司，會後上市率達到20.4%，7家上市在進程中。另據統計，論壇累計推介芯片129款，量產芯片119款，總量產率92.2%。