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2026-06-03
每日存儲市場動態概覽（2026-06-03）
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-06-03）】1. 三星電子HBM5細節曝光，或採用銅基HPB散熱技術，預計2028年實現量產。
2. 聯發科：下一代芯片獨家採用英特爾EMIB-T封裝，預計2027年Q4量產。
3. Arm首席執行官：存儲芯片供應整體仍喫緊。
4. NVIDIA Spectrum-X以太網硅光技術現已全面量產，較傳統收發器的網絡能效提升5倍。
5. SK海力士計劃五年內將晶圓產能翻番。
6. 機構：三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
7. 摩根大通：美股“七巨頭”和存儲板塊料持續上漲。
8. 內存漲價拖累手機銷量，UBI Research下調今年OLED材料需求預期。
9. 機構：預計今年全球OLED面板廠商發光材料採購額爲25.4億美元。
10. 羣聯攜手英特爾推AI PC內存擴充技術。
11. SK集團會長崔泰源會見英偉達CEO黃仁勳。
2. 聯發科：下一代芯片獨家採用英特爾EMIB-T封裝，預計2027年Q4量產。
3. Arm首席執行官：存儲芯片供應整體仍喫緊。
4. NVIDIA Spectrum-X以太網硅光技術現已全面量產，較傳統收發器的網絡能效提升5倍。
5. SK海力士計劃五年內將晶圓產能翻番。
6. 機構：三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
7. 摩根大通：美股“七巨頭”和存儲板塊料持續上漲。
8. 內存漲價拖累手機銷量，UBI Research下調今年OLED材料需求預期。
9. 機構：預計今年全球OLED面板廠商發光材料採購額爲25.4億美元。
10. 羣聯攜手英特爾推AI PC內存擴充技術。
11. SK集團會長崔泰源會見英偉達CEO黃仁勳。
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