國機精工未來發展重點與行業機遇

【國機精工：未來重點推進金剛石散熱商業化落地等】6月4日訊，關於未來展望，國機精工6月3日在機構調研時表示，超硬材料業務板塊正迎來半導體行業發展的歷史性機遇，隨著國內晶圓廠持續擴產及先進製程迭代，劃片刀、封裝刀、陶瓷載盤等關鍵耗材需求放量。公司依託超硬材料磨具國家重點實驗室技術積澱，已實現倒邊輪減薄磨砂輪、劃片刀、封裝刀及陶瓷載盤/卡盤等高端產品批量供貨，打破日系廠商壟斷。金剛石功能化應用加速突破，以2025年千萬級收入爲起點，重點推進金剛石散熱商業化落地、光學級金剛石大尺寸製備及應用，以及第四代半導體材料研發，持續打造國家戰略科技力量。軸承領域著力提升航天軸承的產能和智能化轉型，滿足配套商業航天重點主機需求。