三星電子擴大半導體封裝產能以應對全球市場需求

【三星考慮新建先進芯片封裝廠 以滿足全球芯片需求】6月10日訊，三星電子考慮在韓國光州建設先進半導體封裝工廠，以滿足全球芯片需求。三星正擴大HBM市場佈局，以加強其在AI芯片供應鏈中的地位。預計三星將在6月29日韓國總統與企業集團負責人會議上公佈投資計劃。