臺積電玻璃基板開發計劃的最新進展與未來展望

【消息稱臺積電向供應鏈發佈玻璃基板開發計劃 首次公開技術進度】6月16日訊，設備端稱，臺積電近期向供應鏈發佈“CoWoS玻璃基板開發計劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商羣創，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性。這是臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產仍有一段距離，臺積電強調，未來仍需持續研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝佈局。