興森科技子公司FCBGA封裝基板項目進展報告

【興森科技：子公司FCBGA封裝基板項目目前處於市場拓展和小批量生產階段，暫未進入大批量生產階段】6月17日訊，興森科技發佈異動公告，公司子公司廣州興森半導體有限公司主要從事FCBGA封裝基板項目的投資和建設，其2025年營業收入爲2,689.99萬元，佔公司合併報表營業收入的0.37%，營業利潤爲-64,383.58萬元，淨利潤爲-53,299.98萬元。FCBGA封裝基板項目目前處於市場拓展和小批量生產階段，暫未進入大批量生產階段，2025年全年人工、能源、原材料及資產折舊攤銷等各項投入合計66,209萬元。2025年公司應用於光模塊的PCB收入不超過1.5億元，佔營業收入比例不超過2.08%。公司玻璃基板研發項目主要集中於工藝能力研究和設備評估方面進行開發，目前處於技術儲備階段並已成功研製出樣品，目前未有量產訂單，短期內難以貢獻實質性收入。