匯成股份擬設立合資公司以推動先進封裝工藝發展

【匯成股份：擬設立合資公司收購鄭隆芯創 拓展HITS先進封裝工藝平臺】6月17日訊，匯成股份公告，公司擬出資4億元與百瑞發（公司實控人、董事長鄭瑞俊控制的企業，亦是公司間接股東）、香港匯微（擬作爲晶瑞旺團隊持股平臺）共同投資設立合資公司合肥晶瑞旺科技有限公司，並且由晶瑞旺以零元對價收購香港匯微所持有的上海鄭隆芯創微電子有限公司100%股權，晶瑞旺註冊資本7億元，公司持股57.14%。晶瑞旺設立後將作爲公司HITS先進封裝工藝研發及量產平臺；鄭隆芯創未來將作爲晶瑞旺全資子公司暨HITS先進封裝研發總部，承擔技術工藝研發及業務導入的重要功能。