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2026-06-18
每日科技要聞回顧：人工智能與集成電路領域最新動態
【整理：每日科技要聞速遞（6月18日）】
人工智能：
1. 歐洲央行行長警告人工智能或引發金融危機風險。
2. 法國總統馬克龍：七國集團一致同意建立人工智能合作平臺。
3. 阿里發佈可實時構建和交互的開放式世界模型產品HappyOyster 1.0。
4. 特朗普：關於Anthropic公司的談判進展順利。
集成電路（芯片）：
1. LG Innotek計劃進一步擴產FCBGA基板。
2. 美國向SandboxAQ撥款5億美元，用於尋找新的芯片製造材料。
3. 臺積電與Amkor圍繞亞利桑那先進封裝產能達成10年期合作。
4. 消息稱谷歌、AMD考慮委託三星晶圓代工生產未來CPU處理器。
5. 諾基亞將大幅擴建美國賓州先進測試與封裝工廠，助力AI產業發展。
6. 消息稱三星電子展示全球首款5nm MRAM研發成果，目標2027年量產。
7. 消息稱蘋果下一代旗艦芯片A22 Pro或採用臺積電1.4納米制程，預計於2028年推出。
8. 曝字節跳動加碼國產算力：洽談採購天數智芯5萬顆推理芯片，互聯網大廠競速算力基建。
其他：
1. 庫克：內存價格上漲，蘋果產品將提價。
2. 網傳8家車企整車資質永久失效爲不實消息。
3. 我國成功發射衛星互聯網低軌22組衛星。
4. 美貨運“龍”飛船攜科研樣品返回地球。
5. 力箭一號遙十五運載火箭順利出廠，擬於近期執行“一箭5星”發射任務。
6. 多款國產高速光通信芯片進入量產階段 國產光纖產能排到2027年。
人工智能：
1. 歐洲央行行長警告人工智能或引發金融危機風險。
2. 法國總統馬克龍：七國集團一致同意建立人工智能合作平臺。
3. 阿里發佈可實時構建和交互的開放式世界模型產品HappyOyster 1.0。
4. 特朗普：關於Anthropic公司的談判進展順利。
集成電路（芯片）：
1. LG Innotek計劃進一步擴產FCBGA基板。
2. 美國向SandboxAQ撥款5億美元，用於尋找新的芯片製造材料。
3. 臺積電與Amkor圍繞亞利桑那先進封裝產能達成10年期合作。
4. 消息稱谷歌、AMD考慮委託三星晶圓代工生產未來CPU處理器。
5. 諾基亞將大幅擴建美國賓州先進測試與封裝工廠，助力AI產業發展。
6. 消息稱三星電子展示全球首款5nm MRAM研發成果，目標2027年量產。
7. 消息稱蘋果下一代旗艦芯片A22 Pro或採用臺積電1.4納米制程，預計於2028年推出。
8. 曝字節跳動加碼國產算力：洽談採購天數智芯5萬顆推理芯片，互聯網大廠競速算力基建。
其他：
1. 庫克：內存價格上漲，蘋果產品將提價。
2. 網傳8家車企整車資質永久失效爲不實消息。
3. 我國成功發射衛星互聯網低軌22組衛星。
4. 美貨運“龍”飛船攜科研樣品返回地球。
5. 力箭一號遙十五運載火箭順利出廠，擬於近期執行“一箭5星”發射任務。
6. 多款國產高速光通信芯片進入量產階段 國產光纖產能排到2027年。
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