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2026-06-18
每日存儲市場要聞概覽（2026-06-18）
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-06-18）】1. SK海力士開始供應下一代面向AI的存儲器“HBM4E”12層堆疊樣品。
2. 臺積電產能告急，三星代工需求火熱。
3. 消息稱三星電子1d DRAM有望明年年底初步量產。
4. 中國首條、全球首批第8.6代AMOLED生產線在成都量產，總投資630億元。
5. LG Innotek計劃進一步擴產FCBGA基板。
6. MLCC大廠太陽誘電：現階段沒有計劃因供需緊繃而調漲價格。
7. 集邦諮詢：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中，下半年高端特規品或面臨結構性短缺。
8. 鋁電容大廠尼吉康全線漲價。
9. 瑞銀：代理式AI將推動半導體和硬件進一步上行。
10. 多款國產高速光通信芯片進入量產階段，國產光纖產能排到2027年。
11. 慧榮高管：零售固態硬盤市場幾乎蕩然無存，客戶端PCIe Gen6主控2027年底面世。
12. 金髮科技：新一代LCP已大批量應用於AI服務器用高速連接器、存儲連接器等部件。
13. 誠邦股份：擬募資不超1億元用於嵌入式存儲芯片擴產等項目。
2. 臺積電產能告急，三星代工需求火熱。
3. 消息稱三星電子1d DRAM有望明年年底初步量產。
4. 中國首條、全球首批第8.6代AMOLED生產線在成都量產，總投資630億元。
5. LG Innotek計劃進一步擴產FCBGA基板。
6. MLCC大廠太陽誘電：現階段沒有計劃因供需緊繃而調漲價格。
7. 集邦諮詢：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中，下半年高端特規品或面臨結構性短缺。
8. 鋁電容大廠尼吉康全線漲價。
9. 瑞銀：代理式AI將推動半導體和硬件進一步上行。
10. 多款國產高速光通信芯片進入量產階段，國產光纖產能排到2027年。
11. 慧榮高管：零售固態硬盤市場幾乎蕩然無存，客戶端PCIe Gen6主控2027年底面世。
12. 金髮科技：新一代LCP已大批量應用於AI服務器用高速連接器、存儲連接器等部件。
13. 誠邦股份：擬募資不超1億元用於嵌入式存儲芯片擴產等項目。
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