興森科技擬發行A股募資計劃概述

【興森科技：擬定增募資不超過39億元用於高階mSAP基板等項目】6月23日訊，興森科技公告，公司發佈2026年度向特定對象發行A股股票預案，擬向不超過35名特定對象發行股票，募集資金總額不超過39億元（含本數），扣除發行費用後擬用於珠海興森半導體有限公司高階mSAP基板智能製造及產業化項目（一期）、珠海興科半導體有限公司集成電路封裝基板項目（三期）及補充流動資金及償還銀行貸款。本次發行股票數量不超過發行前公司股本總數的30%，即不超過5.1億股（含本數）。發行價格不低於定價基準日前20個交易日股票交易均價的80%。本次發行尚需公司股東會審議通過、深交所審覈通過及中國證監會同意註冊後方可實施。