半導體產業鏈中的先進製程與封裝展望

【美銀：上調臺積電、日月光等估值預期 先進製程與先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節】6月25日訊，據美銀測算，全球服務器CPU相關半導體制造市場規模有望從2025年的150億美元擴張至2028年的490億美元。其中，外包生產佔比將從52%提升至71%，反映出以臺積電爲代表的純晶圓代工廠在高端CPU領域的核心地位持續強化。先進製程產能的稀缺性，疊加多客戶、多架構並行放量，使代工環節成爲本輪景氣上行中最確定的受益節點。美銀預計，服務器CPU相關封裝測試市場規模將從2025年的19億美元增至2028年的96億美元，佔先進封裝市場比重由11%提升至24%。美銀同步上調了臺積電與日月光等供應鏈龍頭的估值預期，認爲先進製程與先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節。