盛合晶微投資新項目公告

【盛合晶微：東盛合芯6月29日開工，總投資約100億元】6月26日訊，盛合晶微公告，公司於2024年11月20日召開第一屆董事會第四次會議、2024年第二次臨時股東會審議通過《關於投資建設盛合晶微臨港先進封裝產線項目的議案》，同意公司投資建設東盛合芯三維集成芯片製造（一期）項目。項目總投資約100億元，最終投資金額以項目實際投入爲準，公司將根據項目建設進展按需投入。目前項目正在積極籌備開工前各項事宜，待近日完善相關手續後將於6月29日正式開工建設。