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2026-07-16

【整理:每日科技要聞速遞(7月16日)】人工智能:1. SP

【整理:每日科技要聞速遞(7月16日)】
人工智能:
1. SPACEXAI:開源Grok Build。
2. 阿里發佈實時語音交互對話模型Qwen-Audio-3.0-Realtime。
3. 百度爲蘋果智能提供AI搜索功能,阿里千問將作爲AI能力集成至蘋果智能。
4. 美媒:白宮不排除對開源AI模型採取行動。
5. 小米MiMo已完成大語言、多模態、語音等全系列模型矩陣閉。
6. 消息人士:小鵬目標在2026年底前實現月產逾千臺機器人。
7. 豆包AI手機今年將發佈多款機型。
8. Anthropic計劃在未來幾周舉行IPO投資者會議。
9. 英偉達CEO黃仁勳否認Vera Rubin生產延誤,稱正按計劃交付。
10. 特朗普:紐約州應立即改變數據中心政策。
集成電路(芯片):
1. 長鑫科技:公司毛利率走勢與三星、SK海力士、美光等DRAM廠商保持基本一致。
2. 蔚來戰略投資長鑫科技:雙方將構建穩定、互信的戰略供應關係。
3. 阿斯麥Q2業績全面超預期,年內第二次上調銷售預期。
4. 英特爾決定使用阿斯麥新一代光刻機生產部分Panther Lake筆電芯片。
5. 印度內閣批準1.28萬億盧比(133億美元)用於新一輪半導體產業扶持。
6. 據悉蘋果AI服務器芯片“Baltra”未來版本原定今年出貨,但已推遲。
7. 據悉阿斯麥計劃提高芯片製造設備價格。
其他:
1. Stripe和Advent提出以超過530億美元的價格收購PayPal。
2. 中際旭創70億美元的香港上市計劃據悉接近獲批。
3. “引力一號”運載火箭預計7月22日在海上發射。
4. SpaceX股價首次跌破IPO發行價
5. 英國金融時報:布魯塞爾加強大科技監管,擬再對谷歌開出鉅額罰單。
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