【機構：晶圓代工和材料成本上漲，推動顯示驅動芯片價格走高】7

【機構：晶圓代工和材料成本上漲，推動顯示驅動芯片價格走高】7月16日訊，Omdia最新報告指出，隨著晶圓代工產能趨緊以及上游半導體制造成本持續上升，顯示驅動芯片（DDIC）價格正在上漲。該機構預計2026年下半年市場需求將弱於上半年，但持續增加的成本壓力仍將支撐DDIC價格進一步上漲。該機構預計2026年下半年部分晶圓代工價格或將繼續上漲。晶圓代工是顯示驅動芯片成本中佔比最高的環節，佔總成本的60%–70%，其中硅片（wafer）成本約佔40%。這意味著，晶圓代工價格的任何上漲都會直接影響DDIC廠商的成本結構。