【壁仞科技推出NPO光互連、分佈式解耦架構超節點方案，最大實

【壁仞科技推出NPO光互連、分佈式解耦架構超節點方案，最大實現1024卡】7月18日訊，7月17日-20日，2026世界人工智能大會（WAIC）在上海召開。壁仞科技正式推出下一代NPO光互連、分佈式解耦架構超節點方案，支持單個超節點1024卡Scale-up擴展。據瞭解，壁仞科技首創Chiplet（芯粒）架構大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用這一技術路線。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力計算，擁有更大顯存帶寬並原生集成超節點互連能力。其自研的BLink2.0超節點互連協議，可讓最多1024張GPU共享同一個內存空間。此外，基於BR2xx和BLink2.0，壁仞科技構建了三級超節點產品矩陣：16卡標準服務器超節點（電互連）、128卡高密整機櫃超節點（電互連）、以及1024卡分佈式解耦架構超節點（NPO光互連）。（界面）