【臺積電據悉將於2027年起上調晶圓代工價格 漲幅最高10%

【臺積電據悉將於2027年起上調晶圓代工價格 漲幅最高10%】據《日經亞洲》援引多位知情人士消息報道，臺積電(TSM.N)計劃在2027年上調先進及成熟製程芯片的代工價格，漲幅最高可達10%，以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。臺積電已與客戶就漲價事宜展開磋商，涉及7納米及更先進製程。這部分業務在今年4月至6月季度貢獻了臺積電約77%的營收。知情人士表示，基礎漲價幅度爲5%至10%，具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）芯片新增訂單，臺積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收10%至15%的溢價。因此，部分先進製程芯片訂單的整體漲價幅度可能超過10%。在成熟製程方面（包括12納米、16納米、28納米等製程以及其他傳統工藝），臺積電計劃最高漲價10%，但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約佔公司營收的23%。知情人士稱，相關談判於6月左右啓動，並於7月敲定，新價格將於2027年初生效。