【國金證券：AI光模塊+NV-CoWoP預計將帶動mSAP-

【國金證券：AI光模塊+NV-CoWoP預計將帶動mSAP-PCB快速擴容】7月28日訊，國金證券研報指出，mSAP工藝適用於線寬線距要求高的應用場景（線寬/線距可達15um以下），技術難點環節主要在基銅、電鍍、閃蝕等。mSAP最初應用場景主要爲消費電子，AI光模塊+NV-CoWoP預計將帶動mSAP-PCB快速擴容。mSAP-PCB對於上游材料的拉動方面，建議關注①直寫光刻，②電鍍線，③載體銅箔，④藥水，⑤low-CTE電子布，⑥low-dk二代布、HVLP4銅箔等方向。