【芯和半導體攜手聯想集團 國產EDA智能體實現落地】7月28

【芯和半導體攜手聯想集團 國產EDA智能體實現落地】7月28日訊，在日前2026 Design Automation Conference（全球設計自動化大會）上，國產EDA企業芯和半導體聯合聯想集團發佈EDA Agent最新成果，打通了PCB研發從設計到仿真驗證的全流程AI設計閉環，並已落地聯想AI PC主板PCB研發，自動化建庫效率提升50%，SERDES全鏈路優化仿真尋優效率提升80%以上。（證券時報）