【電子封裝重要會議即將召開 行業擴產潮升溫】8月4日訊，第2

【電子封裝重要會議即將召開 行業擴產潮升溫】8月4日訊，第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2026）將於8月5日至7日在中國西安舉行‌，這是亞洲規模最大、學術水平和產業影響力兼具的電子封裝領域國際盛會之一，大會將展示先進封裝設備、材料、測試解決方案等。隨著全球先進封裝產能持續緊缺，中國封測行業迎來大規模擴產潮，長電科技、華天科技、深科技、通富微電、盛合晶微等龍頭企業紛紛擴大先進封裝產能，重點佈局高端存儲、功率半導體、高性能計算封裝賽道。同時，產業鏈將進一步提升生態協同水平，加速國產先進封裝自主可控進程。（證券時報）