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2026-08-05
【寶明科技:HVLP4/5銅箔主要技術指標已完成廠內驗證,正
【寶明科技:HVLP4/5銅箔主要技術指標已完成廠內驗證,正佈局向下遊客戶送樣】8月5日訊,寶明科技在互動平臺表示,公司研發用於AI服務器的HVLP4/5高端銅箔,目前HVLP4/5銅箔主要技術指標已完成廠內驗證,正佈局向下遊客戶送樣,但送樣及客戶驗證週期較長,且客戶驗證結果存在不確定性,敬請投資者注意投資風險。
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