【中信證券：先進封裝持續迭代升級 玻璃基板大有可爲】8月10

【中信證券：先進封裝持續迭代升級 玻璃基板大有可爲】8月10日訊，中信證券研報稱，持續看好先進封裝將成爲未來支撐高端芯片性能維持高斜率升級的重要路徑，而玻璃基板則有望成爲解決當前先進封裝大尺寸化、高密高速升級、產出效率等瓶頸的重要工藝，有望進入加速成熟/放量階段，看好其未來的市場前景。其中玻璃基載板滲透趨勢明確、增長彈性高，建議重點關注產業鏈投資機會，同時玻璃中介層、玻璃載體/玻璃橋等領域的亦存在較大增長機會。