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2026-08-10
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-08-10）】1.
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-08-10）】1. 馬斯克或採用FEL技術挑戰EUV光刻機。
2. SK海力士：將在韓國投資384億美元建設晶圓廠以應對AI時代持續增長的存儲芯片需求。
3. 蘋果被曝正在測試長鑫科技存儲芯片，用於iPhone和MacBook。
4. 內存價格貴回2007年，DDR5每GB賣到90塊。
5. 韓股最動盪階段或已結束，“去槓桿”後波動率回落至兩個月低點。
6. VPD芯片通過三星驗證？聚辰股份回應：公司VPD芯片已順利通過目標客戶的測試認證。
7. 芯上微裝：AST6200產品獲行業頭部客戶重複訂單。
8. 王興興回應DeepSeek參與宇樹科技IPO戰略配售。
9. 振華風光：存儲芯片已有約十款產品完成轉產驗證並實現小批量訂貨。
10. 金宏氣體與中國半導體領軍企業達成氦氣供應戰略合作。
11. 超穎電子：擬投資20.86億元建設高多層及HDI印製電路板P3項目。
12. 理工雷科面向邊緣AI場景推出“山海”系列智算模組，產品基於國產CPU與GPU構建。
13. 機構：2026年上半年全球半導體市場規模同比翻倍，超7000億美元。
2. SK海力士：將在韓國投資384億美元建設晶圓廠以應對AI時代持續增長的存儲芯片需求。
3. 蘋果被曝正在測試長鑫科技存儲芯片，用於iPhone和MacBook。
4. 內存價格貴回2007年，DDR5每GB賣到90塊。
5. 韓股最動盪階段或已結束，“去槓桿”後波動率回落至兩個月低點。
6. VPD芯片通過三星驗證？聚辰股份回應：公司VPD芯片已順利通過目標客戶的測試認證。
7. 芯上微裝：AST6200產品獲行業頭部客戶重複訂單。
8. 王興興回應DeepSeek參與宇樹科技IPO戰略配售。
9. 振華風光：存儲芯片已有約十款產品完成轉產驗證並實現小批量訂貨。
10. 金宏氣體與中國半導體領軍企業達成氦氣供應戰略合作。
11. 超穎電子：擬投資20.86億元建設高多層及HDI印製電路板P3項目。
12. 理工雷科面向邊緣AI場景推出“山海”系列智算模組，產品基於國產CPU與GPU構建。
13. 機構：2026年上半年全球半導體市場規模同比翻倍，超7000億美元。
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