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2026-08-10
【芯片通脹壓力下蘋果尋求採購長鑫科技芯片?公司回應:以公告披
【芯片通脹壓力下蘋果尋求採購長鑫科技芯片?公司回應:以公告披露爲準】8月10日訊,8月10日,據《華爾街日報》消息,受人工智能投資熱潮引發的“芯片通脹(Chipflation)”成本壓力影響,蘋果將目光投向國產存儲半導體。對此,財聞致電長鑫科技證券部,相關人士回應稱:公司對外所有重大合作、產能進度等信息,以公司公告、招股書、以及後續的中期報告爲主;至於DDR6產能規劃、量產進度等,出於信息合規管理要求,暫不方便對外透露。關於市場傳聞等,公司將會嚴格遵照上市信息披露規則,結合實際情況推進相關信披工作。(財聞)
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