【微軟Maia 300 AI芯片最快9月亮相 已與臺積電敲定

【微軟Maia 300 AI芯片最快9月亮相 已與臺積電敲定超30萬枚產能】8月10日訊，據美媒The Information報道，微軟(MSFT.O)計劃在今年秋季（可能最快於9月）公開發布其下一代Maia 300 AI芯片。同時，爲滿足2027年的交付需求，微軟已與臺積電(TSM.N)進行接洽，以確保獲得超過30萬枚該芯片的製造產能。