【亨通股份：擬定增募資不超36億元，用於綠能與電子電路用高端

【亨通股份：擬定增募資不超36億元，用於綠能與電子電路用高端銅箔產業園等項目】8月13日訊，亨通股份公告，公司本次向特定對象發行募集資金總額不超過人民幣360,000.00萬元（含本數），扣除發行費用後的募集資金淨額將用於綠能與電子電路用高端銅箔產業園項目、補充流動資金。項目投資總額超出募集資金淨額部分由公司以自有資金或通過其他融資方式解決。公司董事會可根據股東會的授權，對項目的募集資金投入順序和金額進行適當調整。