【臺積電A16工藝完成開發驗證，目標Q4量產】8月20日訊，

【臺積電A16工藝完成開發驗證，目標Q4量產】8月20日訊，據臺媒報道，臺積電(TSM.N)已完成1.6nm級A16工藝開發與驗證，計劃今年第四季度量產。該工藝採用背面供電網絡技術“超級電源軌（SPR）”，將電源與信號線路分離，從晶圓背面供電，以減少佈線瓶頸、提升能效與性能，同時保持與現有設計的兼容性。A16瞄準AI與高性能計算市場。相較增強版2nm工藝N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被視爲向1.4nm級A14過渡的中間節點，後者目標2028年量產。與此同時，臺積電持續加碼先進工藝與封裝產能。11日，臺積電董事會批準了總額約294.425億美元（約合41萬億韓元）的資本支出，用於先進工藝和封裝等領域。