【據悉博通正洽談超600億美元AI芯片融資】8月21日訊，據

【據悉博通正洽談超600億美元AI芯片融資】8月21日訊，據知情人士透露，博通(AVGO.O)正與一批貸款機構洽談，計劃爲一項AI芯片融資交易籌集超過600億美元債務資金，該交易將惠及Anthropic等企業。知情人士表示，這項融資方案仍在敲定過程中，可能還會包含規模約300億美元的次級債部分。其中幾位知情人士稱，根據擬議方案，博通將爲部分優先擔保債務提供擔保，該部分融資規模可能在600億至700億美元之間。若按目前討論中的規模計算，整個融資計劃總額最高可能達到1000億美元。這項協議將進一步推動圍繞人工智能基礎設施建設的融資熱潮。包括Claude開發商Anthropic在內的AI企業正越來越深度參與基礎設施建設，希望確保自身擁有充足的計算能力。與此同時，博通也在尋求擴大芯片及其他數據中心設備銷售，在這一利潤豐厚的市場中向英偉達發起挑戰。