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2026-08-28
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-08-28）】1.
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-08-28）】1. 特朗普政府正在考慮新一輪大規模半導體關稅。
2. SK海力士加碼美國HBM佈局，40億美元工廠正式奠基。
3. SK海力士：未見內存市場明顯下滑信號，預計短缺持續至2030年底。
4. SK將向KKR等機構出售蔚山人工智能數據中心49%股權。
5. SK海力士CEO稱正在考慮與鎧俠建立更緊密的合作關係。
6. 鎧俠和閃迪計劃在日本投資310億美元擴建存儲器工廠。
7. 瑞銀證券：預計明年NAND價格將上漲30%以上。
8. 發改委：上半年中國主要晶圓代工企業產能利用率保持在90%以上。
9. 維通信：擬11億元收購高端MLCC公司益陽電子科技55%股權。
10. 機構：三星電機調漲Q4 OEM報價，開啓MLCC產業上升週期。
11. 高通詳解HBC近存架構：能效與帶寬上比HBM有優勢，雲廠商已有興趣。
12. 福建：穩步擴大12英寸晶圓、功率半導體、模擬芯片等產品製造產能。
13. 集邦諮詢：預估第四季將延續MLCC供需缺口擴大、價格走升態勢。
2. SK海力士加碼美國HBM佈局，40億美元工廠正式奠基。
3. SK海力士：未見內存市場明顯下滑信號，預計短缺持續至2030年底。
4. SK將向KKR等機構出售蔚山人工智能數據中心49%股權。
5. SK海力士CEO稱正在考慮與鎧俠建立更緊密的合作關係。
6. 鎧俠和閃迪計劃在日本投資310億美元擴建存儲器工廠。
7. 瑞銀證券：預計明年NAND價格將上漲30%以上。
8. 發改委：上半年中國主要晶圓代工企業產能利用率保持在90%以上。
9. 維通信：擬11億元收購高端MLCC公司益陽電子科技55%股權。
10. 機構：三星電機調漲Q4 OEM報價，開啓MLCC產業上升週期。
11. 高通詳解HBC近存架構：能效與帶寬上比HBM有優勢，雲廠商已有興趣。
12. 福建：穩步擴大12英寸晶圓、功率半導體、模擬芯片等產品製造產能。
13. 集邦諮詢：預估第四季將延續MLCC供需缺口擴大、價格走升態勢。
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