【中信建投：AI芯片電感從2025年到2028年市場規模擴容

【中信建投：AI芯片電感從2025年到2028年市場規模擴容10倍以上】9月7日訊，中信建投發佈研報稱，AI芯片電感升級三大方向：隨著算力升級、功率增長，電感用量大幅增加，數量提升面臨與PCB板可用面積之間矛盾、供電效率下降問題等，因此AI芯片電感有三大升級方向：一、單相電感走向多相電感，二、水平供電轉向VPD垂直供電，三、NON-TLVR電感轉向TLVR電感。量、價、結構三重驅動‌，AI芯片電感市場急速擴容，2025-2028年市場規模10倍擴容。未來芯片電感面臨多重驅動，算力增長——帶動芯片電感需求量上升、芯片功率提升——帶動單位芯片電感用量增加、電感性能要求升級——帶動電感類型升級以及價值量提升。市場規模將從2025年的24億提升至2028年的超300億，市場擴容10倍以上。