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2026-09-07

【長鑫LPDDR6芯片首發亮相】9月7日訊,長鑫存儲官方公衆

【長鑫LPDDR6芯片首發亮相】9月7日訊,長鑫存儲官方公衆號發佈消息,其自主研發的LPDDR6芯片已實現量產商用,首發搭載於小米18Fold摺疊旗艦手機,這是全球範圍內LPDDR6產品首次在旗艦手機端落地商用。該款產品芯片容量爲16GB,最高傳輸速率可達12800Mbps,與SoC搭配速率爲10667Mbps,可爲SoC提供充裕的數據帶寬,滿足旗艦級智能手機及高性能終端設備對計算能力的嚴苛需求。
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