【芯粵能、芯聚能協同開發第二代碳化硅主驅芯片和模塊組合量產】

【芯粵能、芯聚能協同開發第二代碳化硅主驅芯片和模塊組合量產】9月15日訊，近日，芯粵能、芯聚能協同自主開發製造的第二代車規級碳化硅(SiC)主驅芯片與模塊組合已實現上車，並聯合開發第三代全系列芯片，在乘用車領域已獲多家車企主驅項目意向定點。資料顯示，此次量產的第二代1400V碳化硅芯片，針對車載高壓、高頻極限工況完成全方位性能優化。此前，兩家公司已於2025年年中實現第一代碳化硅芯片批量上車。