【高通與華爲達成專利許可協議後回應傳言：並非淨支付方，與“邏

【高通與華爲達成專利許可協議後回應傳言：並非淨支付方，與“邏輯摺疊芯片技術”無關】10月6日訊，10月5日，華爲官方宣佈，華爲與高通達成一項爲期多年、範圍廣泛的專利許可協議，內容包括雙方在5G、計算、人工智能和網絡等多個領域的專利組合交叉許可，以及高通收購華爲在計算、AI、網絡等技術領域的若干美國專利。由於雙方並未披露協議金額、專利數量及具體商業安排，消息公佈後，市場隨即出現多種猜測，其中包括“高通將單方向華爲支付費用”以及此次交易涉及“邏輯摺疊芯片技術”等說法。針對上述傳言，高通方面於10月6日回應稱，高通與華爲達成了一項多年期、廣泛的專利許可協議，涵蓋雙方在多個技術領域的交叉許可，協議具體條款屬於保密內容，但稱高通爲該協議下的淨支付方的相關報道並不準確；關於該協議與邏輯摺疊芯片技術有關的說法也不屬實。此外，高通確認，公司已同意收購華爲在多個技術領域的部分非蜂窩通信美國專利。（每經網）