【源傑科技：預計光電通訊半導體芯片和器件研發 生產基地二期項

【源傑科技：預計光電通訊半導體芯片和器件研發 生產基地二期項目2026年底至2027年初開始形成產能】10月15日訊，源傑科技公告，截至目前，光電通訊半導體芯片和器件研發生產基地二期項目的土建工程、部分潔淨室及相關配套設施已完成建設，首批生產設備預計近期開始進廠，並後續進行設備調試，預計2026年底至2027年初開始形成產能。整體項目進展符合預期，本項目爲公司後續產能釋放和業務發展奠定良好基礎。