【覆銅板、PCB向少布、無布升級？多家電子布上市公司回應】1

【覆銅板、PCB向少布、無布升級？多家電子布上市公司回應】10月28日訊，近期，部分券商發佈研報提到，覆銅板、PCB有望向少布、無布升級，未來覆銅板、PCB產業鏈用布量或減少。對此，多家電子布上市公司回應：目前，電子布在覆銅板的成本佔比大概20%左右。電子布在對覆銅板支撐力度、使用壽命、鑽孔難度、受熱變形度等方面都具有較好的優勢，少布、無布化更多的還是出於成本壓力。具體要看下游覆銅板、PCB企業實際情況。（中證金牛座）