【頎中科技：擬募資不超20億元用於多芯粒異構集成封測技術項目

【頎中科技：擬募資不超20億元用於多芯粒異構集成封測技術項目】11月12日訊，頎中科技(688352.SH)公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用後擬全部用於多芯粒異構集成封測技術項目。