晶片級散熱 AI伺服器新賽道

生成式AI強調「算力為王」，但在運算能量飆升後，管理龐大電力消耗並兼顧散熱與能源效率，已成為新一波產業競爭主軸。法人指出，晶片級散熱解決方案躍升為全球半導體與伺服器產業的核心戰，概念股健策、奇鋐、竑騰及鴻勁有望受惠。

　NVIDIA最新Rubin GPU單模組功耗超過2kW（千瓦），整機功耗動輒突破數kW級，業者分析，隨著電流通過導體所產生的焦耳熱急遽攀升，晶片運算過程帶來龐大熱量，且先進製程持續推進，使熱流密度問題愈發嚴峻。

　國際大廠已積極布局。微軟近期提出微流體（Microfluidics）解決方案，台積電則於ECT 2025展示IMEC-Si（矽整合微冷卻器）技術，直接在晶圓背面蝕刻微通道，搭配CoWoS-R封裝與中介層整合，散熱能力可突破3kW，但兩個關鍵技術的良率與量產時間仍有變數。

　此外，仍處醞釀期的微通道蓋板（Microchannel Lid Cold Plate），以及多款熱界面材料（TIM）解決方案正逐漸浮現。

　業者指出，在散熱材料方面，台積電同時推進三項先進熱界面材料，包括石墨薄膜、銦及液態金屬凝膠，作為CoWoS-R封裝的熱管理解方。TIM的功能在於填補晶片與散熱元件間的縫隙，排除空氣、降低熱阻，進而提升散熱效率；無論遠端冷卻或晶片直接冷卻，TIM始終不可或缺。

　法人預估，全球TIM市場規模已突破百億美元，並將於2029年逼近170億美元，年複合成長率達7.4％，目前高端市場仍由海外大廠主導，包括漢高（Henkel）、3M、信越化學及陶氏化學等。相較之下，台廠在專利與規模上仍處劣勢，但在設備與製程領域持續卡位。

　供應鏈指出，鴻勁受惠於高階封裝需求，提供主動溫控系統（ATC）及水冷板散熱鰭片；近期更傳出輝達開始測試TIM鍍金銦界面片，竑騰科技則以先進銦片製程與散熱片全流程機切入市場，若導入成功，將是最大受惠者。另有健策、奇鋐等廠商，則在散熱模組與系統整合領域強化布局，力求搶進AI新戰局。

　法人強調，雖然微通道液冷與晶片直接液冷等新興技術正快速浮現，TIM的成熟度與材料彈性，使其在現階段仍是最穩健的選擇，短期內難以被取代。法人認為，台廠上游有導熱材料、散熱基板與金屬件供應商，中游廠商則投入散熱模組、均熱片與水冷板開發，下游設備廠也積極提供散熱片貼合、AOI檢測及主動溫控系統等解決方案，形成完整的供應鏈。

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