華為AI晶片 傳用台積元件

中國大陸全力推動的AI半導體國產化，仍高度依賴外國硬體支持。市場研究機構TechInsights發現，華為在部分昇騰（Ascend）AI晶片中，採用包括台積電，三星電子和SK海力士的先進零組件。對此，台積電仍維持一貫態度，不回應市場傳言。

　據了解，台積電自2020年9月中旬起就不再向華為出貨。如察覺任何疑情，就會迅速採取行動確保合乎法律規範，並在需要時主動與客戶和主管機關等相關單位溝通。針對華為議題，台積電多次表示，作為一家守法的公司，一向致力遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。

　綜合外媒報導，華為加速器所用晶片裸晶（dies）由台積電製造。並在兩個不同樣本中，發現由三星和SK海力士生產的較老一代高頻寬記憶體（HBM），型號為HBM2E，外媒引述台積電表示，TechInsights近期調查的910C硬體，似使用「該機構在2024年10月分析過的晶片裸晶，非近期製造或更先進的技術」。

　中美科技戰下，中國希望擺脫對輝達晶片的依賴，而華為的910C晶片是目前最具競爭力的國產選項，並於2025年稍早開始量產。雖然華為努力提高本土合作夥伴生產的910C晶片數量，但在美國出口管制實施前後囤積的貨源，至今仍至關重要。

　外電指出，華為曾透過一家名為算能（Sophgo）的公司，獲得台積電生產的數百萬顆晶片裸晶，算能當時並未透露會把這些零組件轉售給華為。事後，台積電切斷與算能的合作，並向美國政府通報此事，算能也因此遭到制裁。

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