彎道超車蘋果！高通、聯發科 搶進台積N2P

半導體製程競賽持續升溫，台積電次世代2奈米進展順利。繼蘋果預定成為首批導入N2製程的客戶，行動晶片雙雄高通（Qualcomm）與聯發科亦加快導入腳步，同步採用強化版N2P製程，帶動台積電A16製程量產時程提前。供應鏈傳出，A16最快將於明年3月展開試量產，顯示台積電已進入摩爾定律2.0新階段。

處理器晶片正式邁入GAAFET（環繞閘極場效電晶體）世代。據了解，蘋果將導入WMCM先進封裝技術，用於iPhone 18的A20晶片，明年第二季起小量生產；高通與聯發科也緊追其後，採用N2P強化版製程搶次世代行動平台。

法人指出，台積電在GAAFET架構量產規模領先競爭對手，吸引主流行動晶片與AI運算客戶同步押注，形成「蘋果領航，高通、聯發科跟進」的產業推進節奏。

供應鏈指出，由於高階製程開發成本不斷增加，加上記憶體價格上漲，旗艦級晶片價格勢必調漲，將推升整體晶片售價。聯發科強調，會視市場狀況調整售價並策略性分配產能，以維持毛利與市場穩定。法人估算，台積電2奈米產能將成為市場稀缺資源，今年底月產能約1.5～2萬片，明年底可望倍增至4.5～5.5萬片，主要供應蘋果、高通、聯發科與AI伺服器晶片大廠。

隨著2奈米良率爬坡順利，台積電製程藍圖顯示，N2P與A16將於明年下半年相繼進入量產，但部分供應鏈訊息指出，為配合高通與聯發科的旗艦晶片出貨時程，N2P進度已提前推進。聯發科亦首度證實，首款採用N2P製程的晶片組將於2026年底問世，劍指AI手機與旗艦級終端市場。業界認為，N2P量產代表台積電2奈米家族技術成熟，並將為後續A16製程的導入奠定基礎。

在晶背供電版本的A16製程部分，台積電預定明年3月啟動試量產，首波鎖定高效能運算（HPC）應用。據悉，輝達（NVIDIA）將率先採用A16製程，以支撐次世代AI GPU的峰值效能需求。IC設計業者指出，A16導入晶背供電架構（BSPDN）後，電流傳導距離縮短、能效提升，特別適用於AI伺服器與高速運算平台。A16晶圓單價已突破3萬美元，投片門檻高昂，僅少數具資金與技術實力的業者能參與。

隨著N2P與A16兩製程節點推進，台積電正從單純尺寸微縮邁向「系統效能驅動」的新時代。台積電副共同營運長侯永清先前表示，摩爾定律2.0才剛開始，未來將透過軟硬體與系統整合創造更高價值。（相關新聞見A3）

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