台積先進製程 將連四年漲價

半導體業界傳出，台積電從9月起陸續通知客戶，決定自2026年元月起，5奈米以下的先進製程將執行連續四年的漲價計畫，報價平均漲幅約3～5％。這是台積電罕見採取的長期調價策略，顯示AI與高效能運算（HPC）需求強勁，台積電在全球晶圓代工市場的議價力與技術領先優勢進一步擴大。

　在AI驅動的算力軍備競賽下，微軟、亞馬遜AWS、Google Cloud等雲端巨頭的戰線，已從資料中心延伸至AI PC、車載運算與智慧機器人等邊緣應用，算力需求從「雲」蔓延到「端」。法人指出，掌握先進製程主導權的台積電，是這場算力升級潮中最大贏家，全球超過8成AI晶片皆由台積電代工。

　半導體業者透露，台積電此次漲價主要針對2奈米、3奈米、4奈米與5奈米四大先進技術節點，將從2026年起逐年調升，並公平對待每位客戶、全面性反映生產成本上升與資本支出增加。法人估計，3奈米家族製程報價可望上漲個位數百分比，長期總漲幅或達雙位數。

　業界分析，台積電此次提前啟動議價，是因AI晶片與高速運算晶片持續供不應求，包含輝達、AMD、高通、聯發科、蘋果等主要客戶，均需依賴台積電最尖端製程技術。隨AI PC、自駕車與工業機器人等應用加速普及，帶動對5奈米以下晶片需求爆發。

　根據台積電財報，2025年第三季先進製程營收比重已達74％，其中5奈米占37％、3奈米占23％。法人預期，隨著2奈米明年量產，先進製程營收占比將進一步突破75％。

　業內人士指出，為滿足AI晶片龐大需求，台積電正把人力與設備資源從6、7奈米等成熟製程轉移至5奈米以下先進技術。此舉固然鞏固其技術與市占優勢，卻可能導致部分成熟製程客戶面臨供應吃緊。

　在封裝領域，台積電CoWoS及先進封裝產能同樣供不應求，公司已擴產因應。法人認為，從設計技術協同改善（DTCO）進展到系統技術協同改善（STCO），台積電在製程整合、系統效能與能耗表現皆處領先地位，難以被取代。

　業者表示，台積電漲價不僅反映成本壓力，更是強化產業競爭力與維繫研發投資的長期策略。隨AI應用滲透率持續提高，外資預估台積電AI相關營收占比，原定2028年達總收入35％，如今有望提前至2026年達標。法人直言：「這不只是漲價，而是台積電宣示下一個算力時代主導權的開始。」

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