蔣尚義：攻系統設計 奠AI勝基

鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義表示，AI是半導體發展新驅動力，因應未來AI產品應用多元化且需求量大的市場，台灣半導體產業除布局小晶片（Chiplet）外，也要積極搶進先進封裝、系統設計層面，以維持全球領先優勢。

　蔣尚義6日受邀參加遠見高峰會，分享AI時代半導體產業展望。他表示，摩爾定律每一個階段演進都有一個「驅動者」，從最早期的大型電腦、個人電腦再到智慧型手機，如今則是AI。

　蔣尚義補充，過去驅動者出貨量龐大，但大致上都是單一產品，以智慧手機來說，雖有很多品牌，但真正使用晶片只有幾種；但AI並非如此，AI目前仍在基建階段，真正AI應用產品還沒出現，就已經看到商機如此「轟轟烈烈」。

未來AI會有上千、上萬種不同應用，包含智慧汽車、機器人、智慧家庭、智慧城市等，對半導體設計和製造來說是新的挑戰。

　蔣尚義認為，AI應用多樣化，不是每個產品都適合高成本設計流程。舉例來說，台積電5奈米以下產品設計費用大約是20億美元，若一間設計公司先投資2億美元，產品要賣10億美元才能收回成本；但未來AI產品多元化，不是每個產品都能賣這麼大的量。

　蔣尚義指出，為兼顧彈性與成本，小晶片（Chiplet）架構可能是解方。因為小晶片就像積木，可依需求組合，將高效能運算模組重複整合在不同產品中，不僅可以降低開發成本，也能因應AIoT時代小量多變的市場需求。

　蔣尚義進一步說明，從技術面來看，當摩爾定律走到尾聲，台灣晶圓製造領先地位會受挑戰；現在競爭對手要追上台積電還是不容易，但當摩爾定律接近極限、沒有辦法進步或進步很慢，就給了追趕者機會。

　蔣尚義說，摩爾定律開始慢下來後，就必須從其他地方找尋機會，封裝和系統設計層面就是個突破點，應該要布局封裝和系統設計，像是台積電的CoWoS、InFO先進封裝概念已和以前完全不一樣，而系統設計則是可以掌握主導權。

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