AI火熱 台積10月營收再創新高

晶圓代工龍頭台積電受惠於AI需求強勁帶動，晶片業者排隊搶產能，10月合併營收3,674.7億元，月增11％、年增16.9％，再度締造歷史新猷。法人看好，第四季營收有望優於財測高標334億美元水準。

　供應鏈透露，台積電將於13日舉行年度供應鏈管理論壇，目前產能持續滿載，擴廠維持快節奏。2026年資本支出將維持超過400億美元水準；廠務工程業者指出，大客戶在台灣與美國建廠腳步快速推進，以因應龐大產能需求。

　台積電10月合併營收達3,674.7億元，月增11％、年增16.9％，再創歷史新高；累計今年前十個月合併營收達3.13兆元，較去年同期成長33.8％。台積電預期，第四季財測合併營收（以美元計）約為322億～334億美元，季減約1％，毛利率則在59％至61％；2025年營收成長幅度上修至年增34～36％，主要動能來自AI相關的結構性強勁需求與非AI終端市場的溫和復甦。

　IC設計業界指出，晶圓代工先進製程持續滿載，3奈米與5奈米晶圓供應吃緊，未來數年將持續投入領先製程與先進封裝設施。台積電2奈米作為次世代主流節點，新竹與高雄兩地新廠建置順利，量產時程穩步推進，預期獲利能力將優於3奈米。

　供應鏈透露，台積電13日舉行2025年供應鏈管理論壇、18日舉行新竹場OIP（開放創新平台）論壇。供應鏈認為，AI促使迭代速度加快，大同盟趨勢不可擋；台積電不排除釋出部分先進封裝產能，強化合作生態系。其中，封測廠將於明年下半年陸續開出CoWoS-L產能，由台積電領軍，擴大台灣整體半導體產值。

　台積電也與IC設計業者加速協作，相關業者分析，台積電透過DTCO（設計與技術協同優化）延伸產業鏈價值，系統層面也加強STCO（System Technology Co-Optimization）。半導體業者觀察，台積電產能緊缺，陸續有晶片大廠尋求其他晶圓廠奧援，但這並非轉單、僅是訂單外溢效應，台積電仍享有產業話語權。（相關新聞見A3）

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