AI功耗攀升》奇鋐、台達電 強攻液冷散熱

AI伺服器功耗曲線急遽攀升，從GB200、GB300的TDP（熱設計功耗）不斷突破，到新一代ASIC加速器陸續從氣冷轉向液冷散熱。法人分析，液冷生態系正從單一零件競爭，拓展為橫跨伺服器、機櫃到機房設備的完整熱管理系統，推動奇鋐、台達電在散熱架構中的戰略位置同步提升。

　觀察資料中心散熱發展，據悉，GB200／GB300 NVL72因機櫃空間受限，以及風冷在高功耗運作下效率不足，因此全面導入直接液冷（DLC）方案；既有氣冷機房短期仍以「液對氣」Sidecar（側邊櫃）系統作為銜接，待新機房建置完成後，散熱主軸將回到「液對液」。此外，AWS、Meta自研ASIC亦將自2026年起逐步採液冷，使高瓦數處理器對冷卻液流量、熱交換效率與快速接頭等零組件需求進一步提高。

　液冷技術路線展開分岔。單相式液冷以水加丙二醇為主，機房架構改動最小、成本相對可控；兩相式液冷則使用非導電液體，以相變方式提高換熱效率，不僅可支援更高瓦數晶片，漏液也不致損傷伺服器，惟設計難度較高，預期自2028年後滲透率將明顯提升。液冷架構持續成熟之際，水冷板模組、流道設計、分歧管焊接、CDU（冷卻液分配裝置）等重要性進一步提升，成為供應鏈競爭差異化來源。

　奇鋐在高瓦數冷板與模組端已取得量產位置，由於液冷系統對流道、壓降與材料設計要求較高，使具備長期量產經驗的廠商更具穩定性。現階段奇鋐已通過NVIDIA認證，為四大CSP的GB200、GB300水冷板模組主要供應商，並在2026年取得多家CSP的ASIC水冷板訂單，市場關注其將形成另一波營運成長動能。

　台達電在液冷設備與系統整合端持續深化布局，目前液冷出貨以系統類Sidecar為主，液冷散熱占2024年營收比重尚不足1％，但2025年前三季已提升至11％。此外，台達電亦為AI伺服器電源解決方案主要供應者，AI與資料中心電源產品具備較佳單價與毛利率，帶動整體營運結構同步轉強。

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