高通、聯發科 掀車用AI算力戰

全球半導體戰場正從智慧型手機、資料中心，全面延燒至智慧出行領域，隨著「Agent AI」（AI代理）技術逐步普及，汽車產業經歷從「軟體定義汽車」（SDV）邁向「AI定義汽車」的轉移。即將登場的CES 2026，行動晶片兩大龍頭高通（Qualcomm）與聯發科的較量成為熱議話題，車用領域不再僅限於通訊連網與影音娛樂，演變為「大模型上車」的AI算力軍備競賽。

高通於智慧座艙晶片穩居龍頭，Snapdragon Digital Chassis平台廣泛應用於全球數億輛車，包含Toyota豐田汽車第6代RAV4休旅車；未來更將與Google Cloud深度合作，將Gemini大模型與混合式AI架構導入。

未來的AI代理具備「多模態」能力，使汽車真正從「載具」進化為具備主動思考能力的「智慧夥伴」。業界透露，高通已具備將智慧座艙與ADAS運算平台深度融合，形成艙駕一體的單晶片解決方案，推測將成CES 2026最大看點。

面對高通先行優勢，聯發科選擇「強強聯手」，與AI霸主輝達（NVIDIA）共同打造Dimensity Auto車載平台；領先業界採用台積電最先進的3奈米製程（N3AE），整合輝達Blackwell架構GPU，將原本用於資料中心的運算力直接搬進座艙。

據悉，聯發科的高階座艙解決方案C-X1，將於2026年底量產，將為未來增添動能；其最新車聯網方案也整合AI技術，凸顯隨著AI代理興起，車廠對晶片的需求，轉向能處理參數達7B（70億）甚至10B等級的多模態大模型。

隨兩大晶片巨頭於車用戰場鏖戰，後方的台系供應鏈亦成為焦點。台積作為全球車用先進製程的舵手，已針對車用平台規劃N3A、N5A等長效技術藍圖。此外，隨車內螢幕增加、AI算力飆升，對電源管理IC（PMIC）、螢幕驅動IC需求也倍增，台廠如力領科技、奕力-KY等均積極切入。

汽車不再僅是機械裝置，而是「移動的電腦」。高通與聯發科競爭的本質，是誰能提供最優異的「AI代理體驗」，誰的大模型跑得更順、語音助理更像「真人」，就能在這一場產值上看兆美元的智慧出行博弈中贏得青睞。

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