CES新晶片拚場 台積電大贏家

CES 2026於6日至9日在拉斯維加斯登場，台積電受惠先進製程優勢，全面承接AMD、英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）AI核心晶片訂單，2026年產能持續看俏。半導體業者指出，全球巨頭激戰AI實力下，台積電已立於不敗之地，堪稱展場外最大贏家。

　今年CES大會延續「AI Everywhere」主軸，焦點重回終端AI PC應用。在記憶體成本高漲的挑戰下，CPU與GPU巨頭如何透過先進製程提升運算效率，成觀察2026年PC產業復甦動能與技術演進的關鍵指標。

　AMD執行長蘇姿丰將發表主題演講，為大會揭開序幕，輝達執行長黃仁勳則聚焦機器人與車用解決方案，展示AI加速運算在多元場域的應用；高通力推AI PC與AIoT應用。在記憶體供應吃緊下，晶片業者重心已轉向系統效率與資源優化。

　產品亮點方面，AMD將推出Ryzen AI 400、9000G等系列CPU；輝達將說明Blackwell量產進度，擘畫下一代Rubin平台藍圖，聚焦代理式AI與人形機器人等應用；高通驍龍X2系列將正式導入品牌裝置，展示AI生態到位成果。

　半導體業界指出，多數處理器均由台積電代工，包括AMD Ryzen AI 400採4奈米製程並結合chiplet與異質整合，高通X2系列採N3P製程；輝達亦為台積電長期緊密合作夥伴。

　對英特爾而言，CES是行動平台重拾市場信心的關鍵時刻。新一代Core Ultra（Panther Lake）正式亮相，全面導入AI加速單元，也是驗證18A製程成敗重要一役；其中GPU與I/O die由台積電N3E、N6製程代工。

　CES 2026晶片大廠秀肌肉，台積電先進製程全面支援，3、5奈米供給緊俏成主旋律，並帶動2026年台灣半導體供應鏈動能。供應鏈透露，台積電持續擴充3奈米產能，南科Fab 18廠Phase 9加速推進，A14製程將於新竹寶山P3廠試運行（Pilot run），CoPoS實驗線同步展開測試。

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