AMD正面迎戰英偉達：算力焦渴時代的AI佈局

AMD首席執行官蘇姿豐（LisaSu）在CES上發表主題演講，重點強調成本優勢、內存升級、向現實世界AI的轉變，以及對計算能力近乎無止境的需求。

AMD的蘇姿豐表示，公司即將推出的Helios機架將帶來“顛覆性的”性能提升。

超威半導體在CES的一場主題演講中，展示了其下一代芯片產品線，並強調在計算硬件依然供不應求的背景下，公司希望進一步鞏固其在人工智能生態系統中的地位。

首席執行官蘇姿豐在週一晚間展示了公司即將推出的MI455芯片。她表示，該芯片的晶體管數量比上一代MI355多出70%，並配備了400GB的“超高速”HMB4高帶寬內存。

她還重點介紹了Helios——AMD的開放式機架解決方案，預計將在2026年晚些時候推出。蘇姿豐表示，Helios“完全按計劃推進，將於今年晚些時候發佈”，並預計其一經推出，將“樹立新的AI性能標桿”。這種機架級方案有望帶來“顛覆性”的性能優勢，使其更適合更高級的AI應用，例如能夠代表用戶執行任務的AI智能體。

英偉達(NVDA.O)目前在AI硬件市場佔據主導地位。儘管AMD曾被視爲最合乎邏輯的替代選擇，但這一判斷如今仍存在爭議。英偉達和AMD都生產圖形處理器（GPU），而博通(AVGO.O)則與大型AI企業合作，設計專用集成電路（ASIC），這些產品近期也獲得了市場認可。此外，Alphabet(GOOGL.O)與博通合作開發定製芯片——張量處理單元（TPU），一些人開始猜測，這類芯片是否會吸引更多外部客戶。

蘇姿豐的主題演講旨在將AMD塑造爲關鍵AI玩家首選的合作伙伴，同時也是在AI硬件需求持續超過供給的世界中不可或缺的參與者。她表示：“對計算能力的需求正在以前所未有的速度增長。”

蘇姿豐還邀請了OpenAI總裁格雷格·布羅克曼（GregBrockman）登臺，並打趣道：“每次見到你，你都會告訴我需要更多算力。”

布羅克曼表示，隨著AI模型不斷進化、用戶對其能力要求不斷提高，公司的計算需求也隨之激增。他說，作爲ChatGPT的開發者，OpenAI在過去幾年裏“每年都將算力規模擴大三倍，同時收入也增長了三倍”。與此同時，由於無法獲得足夠的硬件來支撐所有想要實現的功能，公司內部一直存在著一場“圍繞算力的激烈博弈”。

蘇姿豐還邀請了LumaAI首席執行官阿米特·賈因（AmitJain），並指出他同樣希望獲得更多計算能力。賈因高度評價了AMD的ROCm開放軟件棧，以及其“業內最優的總體擁有成本”——即在AI計算效率方面的綜合表現。

專注於視頻生成的Luma AI正在擴大與AMD的合作。賈因表示，MI455芯片將幫助公司實現“世界級規模”的產品與服務。他指出，AI過去更多用於寫郵件等任務，而如今模型已開始用於“模擬現實世界中的真實物理過程”。

WorldLabs首席執行官李飛飛（Fei-FeiLi）也登臺進一步強化了這一觀點。她表示：“我們終於能夠賦予機器一種更接近人類水平的空間智能。”

最後，儘管AMD數據中心芯片是其最爲人熟知的AI產品，蘇姿豐也花了一部分時間介紹了公司在AI個人電腦（AIPC）領域的佈局。她表示：“我們很早就看到了AIPC的浪潮，並進行了投入。”她同時發佈了全新的Ryzen400系列PC處理器，在性能和內存方面均優於前代產品。這些處理器被認爲能夠讓個人電腦在多任務處理和創意工作中表現得更加出色。