科技業漲價效應 全面擴散

半導體漲價潮持續擴散，供應鏈統計顯示，繼晶圓代工及記憶體率先調漲後，2025年底至2026年初已累計多達56項調價通知，範圍由被動元件、類比IC一路延伸至連接器與上游材料，顯示電子零組件成本壓力正由點擴面，全面升溫。

從實際漲價項目觀察，此波漲勢以被動元件與基礎BOM零組件最為集中，涵蓋鋁電容、鉭電容、MLCC及電阻等關鍵元件，漲幅普遍落在1成至3成之間，部分高階與車用料號調幅更高，反映終端需求回溫與原材料成本上升的雙重推動。

　包括松下（Panasonic）部分鋁電容調漲15％至30％，基美（KEMET）高階鉭電容T520、T521、T530系列調升20％至30％，國巨高壓、高容及車用MLCC、厚膜電阻等產品亦調漲10％至20％；風華高科在電感、磁珠、壓敏電阻等品項，漲幅則落在5％至30％不等。

類比與電源管理晶片端部分，亞德諾（ADI）整體價格調升約15％，部分汽車級料號漲幅更高，顯示上游成本變化，已逐步傳導至中游晶片供應鏈。

　連接器與工控供應鏈部分，Omron旗下機器人、感測器、繼電器、PLC及溫控器等產品，調幅約5％至35％；連接器廠方面，泰科電子（TE Connectivity）全產品線調漲5％至12％，安費諾（Amphenol）調升5％至15％，莫仕（Molex）高階工業、車用及資料中心連接器產品亦上調約5％至10％。

　上游材料端漲勢更明顯，Resonac銅箔基板與膠膜產品漲幅逾30％，三菱瓦斯化學（MGC）CCL、Prepreg與RCC等材料調漲30％，大陸PCB材料大廠建滔旗下銅箔基板產品漲幅亦達15％至20％，上述公司自2025年下半年起，已多次調漲。

晶圓代工端價格同樣轉強。陸廠中芯國際（SMIC）8吋BCD製程傳出調漲約10％，台灣的世界先進整體製程價格調整約10％至15％，力積電8吋與12吋製程也已啟動調價，雖未對外揭露具體幅度，但市場已明顯感受到成熟製程成本同步墊高；新唐科技則以6吋晶圓代工業務為主進行價格調整。

　供應鏈認為，對EMS、工控、車用電子、伺服器電源，以及PCB與載板供應鏈業者而言，後續營運觀察重點，將在於報價能否順利轉嫁，以及終端需求是否足以支撐新一輪成本上升。

若AI基建、工業自動化及車用市場需求續強，這波由上游材料延伸至中下游零組件的半導體通膨現象，短期內恐難明顯降溫。

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