手機需求降溫 聯發科下修4奈米投片量

全球智慧手機需求轉弱，供應鏈開始進入防守狀態。供應鏈消息指出，手機市場需求前景不樂觀，帶動手機晶片（SoC）廠啟動投片縮減，台廠聯發科已開始下修於晶圓代工廠的4奈米投片量，顯示手機鏈景氣明顯降溫；供應鏈業者預估，現階段以中低階所受影響較大，未來高階機種的市況同樣不容樂觀。

　受到記憶體價格飆漲影響，手機品牌廠已開始向消費者轉嫁成本，預期進一步壓抑終端消費需求。晶片業者試算，在低階款的手機BOM（物料清單）中，DRAM與NAND成本合計占比已高達43％，甚至高於主晶片SoC價格，導致品牌廠在規格升級上轉趨保守，進一步壓縮晶片採購預算與規模。

　法人預估，今年全球智慧手機出貨將減少至11億支，年減13％，其中Android陣營衰退幅度更達15％。安卓陣營兩大晶片業者，開始傳出在晶圓代工廠減少先進製程投片之消息；供應鏈透露，聯發科已調整投片，整體投片規模較去年減少約15％。

　受記憶體與整機物料成本上升影響，聯發科於最近一次法說會坦言，智慧手機終端需求市場可能呈現年減，目前看來，消費性產品的調整風暴正逐漸在擴大。SoC晶片業者透露，今年第一季的記憶體報價是去年同期的4倍，換算下來，現在一台12GB+256GB記憶體配置之手機價格，成本較去年增加3,000元。

　2026年手機品牌迎來大震動，如OnePlus、realme從原本獨立品牌，回歸至OPPO旗下子品牌；魅族於今年三月正式退出實體手機市場。供應鏈解讀，市場競爭加劇，大廠積極整合資源、統一採購更具議價能力；但這意味著SoC晶片價格會受到嚴重壓抑。

　手機價格分化愈趨明顯，晶片業者分析，高階手機具備轉嫁能力，此外還能包裝AI旗艦體驗升級，未來600美元以上的市場相對較有韌性。然而，亦有供應鏈持悲觀看法，認為AI對整個換機潮的誘因還不大，並未感受到0到1的技術突破。

　今年手機SoC將開始進入2奈米製程的領域，成本將欲小不易。手機業者認為，接下來AI手機比的將不只是算法、硬體整合，還有生態系的建構，如蘋果的垂直整合、高通晶片在穿戴式產品的深化，都將會是勝出的關鍵。

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