【台灣】3 月出口金額首超 800 億美元，AI支撐最強淡季表現
台灣 3 月出口金額達 801 億美元，年增率 61.8%（前 20.6%），遠超預估的 639 ~ 667 億美元，主要細項的電子零組件和資通訊分別年增 44%（前 24.55%）和 134.5%（前 38.66%），金額分別達 252 億美元和 397 億美元，反映輝達 GB300 等 AI 晶片和伺服器的強勁出貨動能。
國家來看，美國繼續作為 AI 需求的推動主力，年增率達 124%（前 33.7%），其他經濟體也有不等福地升溫，包括東協 59.8%（前 32.2%）、歐洲 53.8%（前 29%）、中國 27.4%（前 3.3%）， AI 需求繼續發酵。
MM 研究員
2026 年開年前三個月以來，台灣 出口持續繳出遠優於市場預期的表現。若以整個 Q1 觀察，月均出口金額達 652 億美元，年增 51%，高於 2025 年 12 月的 43% 。換言之，即使在第一季傳統淡季，出口表現也已接近我們 過去文章 所設定的目標水準——亦即今年年中出口需達 700 億美元，才能在下半年基期墊高的情況下，仍維持雙位數成長。
這也反映出目前輝達 GB300 正處於大量出貨階段，持續帶動電子零組件與資通訊產品出口強勁成長。其中，最能反映 AI 伺服器組裝需求的「電腦及其附屬單元」，3 月年增率高達 169.81%，明顯高於前值的 43.22% 。同時，隨著系統級整合需求從 Scale-up 延伸至 Scale-out，也進一步推升周邊零組件需求，例如交換器與路由器 3 月年增率達 77.61%，高於前值的 46.68% 。此外，記憶體價格上漲亦是重要支撐因素之一，帶動「儲存裝置」 3 月年增率升至 78.71%，高於前值的 52.85%，整體持續反映半導體產業正處於「多點式復甦」的階段。
而非電族群暫時未走出明確地復甦趨勢，包括基本金屬 3 月年減 -7.4%（前 -4.7%）、化學品 -2.7%（前 -5.9%）、塑橡膠 1.9%（前 -13.2%），同步回顧 1-2 月累計 外銷訂單 表現也有同樣的狀況，例如塑橡膠外銷訂單 -4.4%（12 月 -8.2%）、基本金屬 0.7%（12 月 -2.5%），即便石化相關產業短期可受惠於價格的調漲，但在中東衝突未完全解除前，能源價格若維持在高檔更長一段時間後，勢必將衝擊到終端需求，並遞延傳統產業的復甦，但我們認為戰事進度若未掉入「最差情境」前 (超過一季），衝擊可停留在短期。
整體而言，台灣出口繼續延續 AI 的強勁出貨，且近期 Claude 的大放異彩，帶動其年化營收顯著擴大到 300 億美元，也反映了目前市場對於 AI Agent 的明確需求且非常龐大，這也將驅使大型 CSP 業者繼續加碼 AI 資本支出的態度。
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